LTCC制备 | |
提供混料、流延、冲孔、丝网印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结等技术服务, 用于制备多层陶瓷薄膜电路, 实现宽频带、小型化、集成化、响应时间短的低成本器件, 广泛应用于射频微波多层电路板、相控阵雷达等领域。 | |
设备仪器: 流延机KEKO CAM-L252 裁片机 KEKO SC-25MNT 冲孔机KEKO PAM-S4M 丝网印刷机KEKO P-200AVFTH 迭层机KEKO SM-8H 等静压层压机KEKO ILS-66S 切割机KEKO CM-1508 影像测量仪 |
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提供混料、流延、冲孔、丝网印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结等技术服务, 用于制备多层陶瓷薄膜电路, 实现宽频带、小型化、集成化、响应时间短的低成本器件, 广泛应用于射频微波多层电路板、相控阵雷达等领域。 | |
设备仪器: 流延机KEKO CAM-L252 裁片机 KEKO SC-25MNT 冲孔机KEKO PAM-S4M 丝网印刷机KEKO P-200AVFTH 迭层机KEKO SM-8H 等静压层压机KEKO ILS-66S 切割机KEKO CM-1508 影像测量仪 |